COB：这个工艺是将裸芯片使用胶直接粘在PCB板指定位置上。再通过焊接机用的铝线将芯片电极和PCB板相应的焊盘连接起来。再用黑胶将芯片和铝线封住及固化，从而实现芯片与PCB板电极之间的连接。
这种封装的优点是IC的密封性好，焊点和线不会受外界的损害，但同时若有损害就是不可修复的，只能报废处理。
COG:这个工艺实在LCD外引线集中设计在很小面积上。将LCD专用的LSI-IC专用芯片粘在其间，用压焊丝将各个端点按要求焊接在一起，再在上面滴铸一滴封接胶就可以了。在IC的输入端也是按照同样的方式操作的。此时这个装有芯片的LCD就构成了一个完整的LCD模块，只需热压将其与PCB板相连就可以了
COF:这个工艺是将集成电路芯片压焊到一个软薄膜传输带上面，再使用异向导电胶将此软薄膜传输带连接到液晶显示器件的外引线处，这个主要应用在小体积的显示系统上
SMT:这个工艺是液晶显示屏驱动线路板的制造工艺之一，它是用贴装设备将贴装的元件（芯片、电阻、电容等）贴在印有悍膏的PCB板响应焊盘位置上，并通过回流设备而实现元器件在PCB板上焊接的一种加工方式
TAB:这个工艺是将带有驱动电路的软带通过ACF粘合，并在一定的温度、压力和时间下热压而实现屏与驱动线路板连接的一种加工方式。
以上就是LCD液晶屏IC封装的5种方式，更多有关LCD液晶屏知识可以联系官网客服。
